30. 12. 2012

Next gen sa odkladá


Veľmi komplikovaná špekulácia. Sledujte. Ak chcete vyrobiť PS4 alebo xcrap 720 potrebuje niekoho, kto vám tie tri hlavné performance časti navrhne /CPU, GPU, mem subsystém/, otestuje prototypy a nakoniec ich bude schopný vyrobiť v dostatočnom množstve. CPU a GPU pre next gen má podľa známych informácií na starosti AMD. Otázka teda stojí, na akej výrobnej linke tie milióny procákov budete chrliť. Jedničkou na trhu je kórejská TSMC, dvojkou arabská GlobalFoundries. Nechajme bokom voľné kapacity, to je problém na iný článok. Obe majú fabriky rozsiate po celom svete a spoliehajú sa napríklad na výzkumné know how firiem ako Amkor. Ani vám nebudem hovoriť ako majú všetky tieto spločnosti intímne blízko ku AMD. Ak sa teda chceme niečo okľukou dozviedieť o tajnom vývoji next gen konzol - je dobré sledovať aj tieto laterálne spoločnosti a dozviete sa napríklad toto, viď obrázky nižšie.

 nájdite jeden dôležitý rozdiel - identický graf ale jeden dokument je z 10/211, druhý z 02/2012

Amkor teda minimálne o pol roka odkladá nasadenie najmodernejšej technológie -  3D/IC, TSV, Si Interp + DDR + LOGIC - to jest CPU a GPU na 28nm všetko na jednom substráte, pod jedným heatsinkom. Nerozumiete ani slovo, však. Píšem však o tom dookola už dobrých pár mesiacov. Ide o obrovský skok vpred, nasrať na Moorov zákon. Získate skvelý pomer cena a výkon, obrovskú priepustnosť, veľmi elegantnú kontrolu nad cenou konzoly. Je to dnešná obdoba mikročipového svätého grálu. Problémom je, že táto technológia je ešte veľmi nevyzrelá, preto ten odklad zo strany Amkor o ďalší polrok. A pointa - práve po tomto riešení údajne túži microsoft a to za každú cenu a zdá sa, že AMD/AMKOR sú pod veľkým tlakom microsoftu.

Existuje jedna neúprosná matematická postupnosť. Do tretice - všetko zlé. Nintendo: NES, SNES, N64 /rozbili si hubu/, SEGA: Master System, Megadrive, Saturn /rozbili si hubu/, Atari: Atari 2600, Atari 5200/7800, Atari Jaguar /rozbili si hubu/, SONY : PS1, PS2, PS3 /no nič/. Ak by som bol veľmi poverčivý, tak ďalší xcrap /tretí v poradí/ čaká to isté, aj keď si bill svoj kalich horkosti vlastne pije pomaly a priebežne. Prvý svoj šmejd stiahol potupne z trhu, druhý prešiel neuveriteľným RROD fiaskom.

Zhrnutie. SONY ide pravdepodobne cestou ľahšieho odporu. Asi použijú Wide I/O face to face zbernicu, ktorú si otestovali už pri PSV /šírka 512-1024 bit, priepustnosť 128 až 512 giga sec/. Pôjde teda o 2.5D/IC riešenie a údajne čakajú už len za lepšou vyťaženosťou. Ekonomika výroby. Na trh chcú dať konzolu buď Q3/2013 alebo Q1/2014. Sú tu isté prchavé známky toho, že to možno stihnú aj na budúce vianoce. Microsoft ide podĺa všetkých indícií doslova cez mrtvoly. Chce veľmi komplexný a výrobne komplikovaný, obtiažne uchladiteľný APU-SOC-MCM čip, kde je pod jednou strechou doslova všetko. Nič zatiaľ nenasvedčuje tomu, že by to mohol stihnúť, ak by to malo byť podľa JEDEC 3D/IC noriem.

Ešte veta, či dve k tomu chladeniu a teplu vôbec. RROD a YLOD vám asi niečo málo hovorí. V oboch prípadoch bolo v drvivej vačšine na vine GPU /produkovalo more tepla/, pri MS aj nehanebne odflaknutý chladiaci systém /fáma - v tomto im pri xcrape 720 údajne pomáhalo IBM/. O čom však asi nikto z vás nič netuší - je tu ešte jeden vinník. Prave v čase produkcie prvých sérii oboch konzol došlo ku zákazu používania olova v spájkovačke /lead free solder/. Nová technológia, nie dostatočne zrelá, spoje neboli stabilné a vo veľkom teple sa čip doslova odlepil od matičnej dosky. Na podobnú nášlapnú mínu môže naraziť MS pri honbe za svojou nemesis.