24. 4. 2008

PS3 je COOL

Na začiatku vám chcem pripomenúť jednu fámu o tzv. slim verzii PS3ky plánovanej na jeseň tohto roka. Predstavte si niečo o polovičnej veľkosti ako XBOX 360, a s nulovou hlučnosťou. Sexi predstava. Dnes som našiel niečo, ako nepriamy dôkaz toho, že táto fáma nie je až tak vzdialená realite. Pôjde o technické info, ale mám rád podobné techno geek somarinky, takže to tu dávam.

Furukawa Electric predstavila na japonskej výstave Techno-Frontier 2008 /konala sa 16-18.4/ nový design heatsinku pre konzolu PS3. Táto firma stojí aj za prvogeneračným heatsinkom, ktorý bol súčasťou prvých PS3 /jeseň 2006/. Dnes rozbieha výrobu tretej generácie tejto mimoriadne dôležitej súčiastky /RRoD !!/. Najnovšia verziu definuje malá veľkost, nízka váha, a nízka cena. Detaily.

  • v prvej a druhej generácii heatsink pokrýval naraz oba hlavné čipy, mal obrovské rozmery, bol zložený až z 20 komponentov, vrátane 5 medených heatpipes. Nesmieme zabudnúť na veľký ventilátor s priemerom 13 centimetrov. Druhá generácia, ktorá už bola stavaná na 65nm CELL, bola zložená iba z 10 komponentov, a 2 medených heatpipes. Váha klesla z 700 gramov na 500.
  • tretia, súčasna verzia je zložená iba z 3 komponentov, CELL aj RSX maju separátne chladiče, nemá to heatpipes, a dokopy to váži iba 350 gramov !! Aj tento heatsink mušej váhy stači bez problémov zvládať tepelné vyžarovanie oboch čipov.
Môj osobný tip je, že slim verzia PS3ky nam hrozí už na tieto vianoce. V lete prechádza RSX na 65nm procres, a CELL na 45nm. História nám ukazuje, že SONY toto zmenšovanie a optimalizáciu zvláda skvele /PSone, PS2 slim, PS2 slim+/. A všetci vieme, že "čo je malé - je pekné".