8. 10. 2020

PlayStation 5 - rozborka

PlayStation 5 je príliš veľká konzola a to nemám rád. Je mi z toho esteticky na grgckanie, pudovo to odmietam, som tak nastavený. Konzola má byť malá. HiFi zosilovač je tučná krava, PC môže byť obrovský, ako moja Zalman skriňa. To je OK, nevadi mi to. PC mi chladí more veľkých vetrákov a super kvalitná, hnedá, fašistická Noctua z rakúska, čo je kilogram mede a hliníka. Veľkosť PS5 umožňuje realizovať chladenie podobným spôsobom ako pri malom PC, nie ako pri NTB alebo mobile, kde sú veci natlačené v milimetroch. To čo pri rozborke PS5 vlastne vidím nie je nič iné ako "trojslotové" GPU s kopu železa a jedným veľmi tučným 45mm fukérom o priemere 120mm /85-95 mm pri PS4 a PS4 Pro/. Globálne je PS5 niečo ako 250 watt GPU v kope plastu. Heatsink je obrovský a sú naňho napojené aktívne aj obe tieniace RF štíty, kde sú vyvedené aj heatpipes.  Nepoužili kondenzačnú komôrku ala XSX. V PS5ke sa úplne každý kus železa /celková hmotnosť ma zaujíma !/ využíva na rozptyl tepla. PS5 APU je /asi/ pritlačené na heatsink z oboch strán ! Ak to dobre navrhli, nemal by byť problém držať ten jeden radiálny ventilátor do 1500 rpm a maximálne 42 decibel /dB/.

vo videu uvidíte aj šokovaný pohľad človeka, keď zistí, že porušil záručné podmienky produktu

Použitie tekutého kovu /LM - liquid metal/ ako TIM /thermal interface matierl/ namiesto totálne štandardnej termálnej pasty má svoje výhody v tom, že rýchlosť vedenia tepla skrze LM je jasne lepšia ako pri paste, páske alebo Procter & Gamble zubnej paste /!/. Nevýhodou je, že ide podľa veľmi riskatný krok. Panujú isté pochybnosti o stabilite LM, dĺžky jej dožitia, korozívnom vplyve. LM nemá rada meď a hliník a zdá sa, že pri PS5 budú kontaktné plochy asi poniklované. SONY však hovorí, že ich inžinieri hľadali optimálne zloženie zliatiny /"niečo galium niečo"/ a celkové riešenie niekoľko rokov a chyba vo výpočte by skončila ďalším masívným RROD a likvidáciou firmy. Ak čokoľvek z LM pretečie mimo centrálneho bazénika tak to skončí skratom. Pravdepodobne to teda majú zmáknuté. Použitie LM v konzumnom produkte o mega veľmi sériach je ale rozhodne veľmi riskantný krok.

 
všimnite si vonkajší hrubý a vnútorný menši ochranný lem, aby LM neutieklo mimo a nezničilo okolie 

Teplovodnej pasty vo svojom PC som sa nedotkol už tretí rok, od kedy so ju tam napatlal, nejaký zalman so striebrom a efektivita doteraz neklesla ani o pol percenta. Moje PC má teda veľa ventilátorov, cez skriňu duje severák, ohromný prietok vzduchu. Vonkajšie filtre a aj vnútro skrine musím čistiť pravidelne. Pri PS5 sa na to myslelo tiež. Hlavný ventilátor sa dá ľahúčko vybrať a očistiť a heatsink má špeciálne diery v plastovom kryte, cez ktoré ten bordeľ vnútri máte vysávačom odsať. Či to bude fungovať sa ukáže časom. PS5 APU má oproti XSX APU o cca 25% menšiu plochu a to znamená, že generuje porovnateľné teplo ale na menšom priestore. Čo je dosť problém, preto asi zvolili drahší LM a následne veľký heatink. XSX má lacnejšiu pastu, drahšiu kondenzačnú komôrku a menší heatsink. Ide o dvojicu rozdielných prístupov a bude zaujímavé porovnať hlučnosť oboch konzol pri rovnakej high-end hre.

bude heatsink na SSD expanzii povinný ?

PS5 a jej M.2 expanzný SSD slot aktívne prefukovaný hneď vedľa ležiacim ventilátorom. Narozdiel o Xbox Series X s proprietnými SSD kartičkami ponúka PS5 štandarný PC konektor pre SSD o rôznej dĺžke /tie dierky pre fixáciu šrubkou/. To naozaj znamená, že tam môžte vložiť akékoľvek bežné predávané SSD, ak splní rýchlostné špecifikácie SONY pre PS5. SSD na matičnej doske PS5 je pripájkované ako každý očakával. Ak teda to SSD zhebne, zhebne aj celá doska a teda aj PS5. XSX to má rovnako. Sledoval som skôr ako chcú poriešiť chladenie SSD v expanznej šachte. SSD sú predsa známe, že žhavia nesmierne a to v PS5 bude bežať veľmi "na tvrdo". Vyzerá to tak, že hĺbka diery pre SSD ráta s tým, že SSD má byť vybavené nejakým heatsinkom a nebudete tam môcť položiť iba nahé šváby.

Menej dôležité detaily. Wi-Fi 6 anténa s teoretickou rychlosťou 9.6Gbit/s. Optický port pre audio /používal som na PS2ke/ zmizol na hnojisku dejín. Prítomné zadné, nielen predné, USB porty, ktorých sa každý dožadoval. Fyzické butónky pre štart, reset konzoly alebo manipuláciu s BD plackou. Zdroj konzoly vie dodať 350 wattov. Inžinierske riešenie XSX je výrazne jednoduchšie. Po zmene výrobného procesu z dnešných 7 nm na polovicu sa PS5 slim zmenší rovnakou mierou. Na matičnej doske už teraz nič nie je, heatsink pojde dole o 50% a to more plastu musí isť preč. BD mechanika je tak nezakryte dôsledne izolovaná od zvyšku konzolu, že je zjavné, že ide o relikt, ktorý už do modernej doby nepatri. Tak o tri roky dovidenia pri PS5 slim /malá, matná, čierna/ a PS5 Pro /stále rovnako veľká ako dnešná PS5/.